浩辰冲刺科创板，拟募资7.47亿；EDA研发商立芯软件完成战略融资 曾获哈勃投资 ；西门子推出Solido设计环境软件｜软服之家

【智信精密：公司以机器视觉及工业软件开发为核心】8月8日，智信精密在投资者互动平台表示，公司以机器视觉及工业软件开发为核心。2016年推出了公司自主研发的通用软件平台，此后持续开发了生产智能管理平台、工业缺陷人工智能检测平台等多个专用平台软件。

【西门子推出Solido设计环境软件，打造智能定制化IC验证平台】8月9日消息，西门子数字化工业软件推出新的Solido设计环境软件。这款软件采用人工智能技术，并具备云部署能力，可以提供统一的电路设计平台，能够处理标称和偏差感知分析，包括SPICE级电路仿真设置、测量和回归，以及波形和统计结果分析。

【填补国产空白 芯启源新一代EDA工具问世】近日，国产系统级仿真与验证EDA解决方案提供商芯启源推出第二代原型验证与仿真加速一体化平台MimicPro Gen2。

与上一代产品相比，MimicPro Gen2采用全新的FPGA的互联逻辑，在对客户的芯片设计进行分区时，更有效地利用每一块FPGA资源。能在保证整机FPGA间互联灵活性的同时，最大限度地提升仿真性能。

芯启源从2018年开始研发MimicPro系列产品。该系列产品的问世填补了国产EDA数字芯片前端设计验证这一领域的空白，解决了研发成本过高的传统痛点。目前已在国内外多个芯片设计头部企业推广使用，帮助汽车电子、CPU、GPU、AI、5G、云计算等SoC设计所需的复杂验证。

【明材数科发布MINT仿真云平台】8月8日，明材数科发布自研产品——MINT仿真云平台。该平台由工具、资源市场、工业互联网和服务4个模块组成，最终建立起集快速场景搭建、Know-how封装、资源发布和运营管理于一身的系统解决方案。

工具板块为用户提供了仿真工具、课程工具和协议工具3大工具。其中，仿真工具包含模型导入、运动机构、场景布局、离线编程、路径规划、工艺编辑、工艺流程、脚本编程等8大功能，能够帮助开发者快速完成生产工艺过程或者生产环境的数字化。

【EDA工具开发商立芯软件完成新一轮战略融资 曾获哈勃投资】8月9日消息，上海立芯软件科技有限公司完成战略融资，投资方为海望资本，融资金额未披露。立芯软件成立于2020年，致力于集成电路电子设计自动化（EDA）工具的研发。

公司超大规模集成电路布局工具Leplace，可高效处理千万级单元规模（百亿级晶体管），是大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。自成立以来，立芯软件已获得4轮战略融资，投资机构包括深创投、哈勃投资、国投创业等。

【浩辰软件通过科创板IPO注册：年营收2.4亿 拟募资7.5亿】7月26日，证监会同意苏州浩辰软件股份有限公司首次公开发行股票的注册申请，公司拟在科创板上市。

浩辰软件计划募资7.47亿，其中，2.29亿元用于跨终端CAD云平台研发项目，1.99亿元用于2D CAD平台软件研发升级项目，1.66亿元用于3D BIM平台软件研发项目，1.52亿元用于全球营销及服务网络建设项目。

浩辰软件是一家研发设计类工业软件提供商，主要产品包括2D CAD软件和浩辰CAD看图王等。

招股书显示，浩辰软件2020年、2021年、2022年营收分别为1.86亿、2.36亿、2.4亿元；净利分别为4811.9万元、7010.5万元、6,227.3万元。

公司2023年上半年营收为1.25亿元，较上年同期的1.02亿元增长22.34%；净利为2,618.47万元，较上年同期的2,374.2万元增长10.29%。

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